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제   목 [논문] 전기도금에 의한 micro-via filiing 공법에서 ...
작성자 관리자
작성일 2017-03-24
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ㆍ조회: 1790  
제 목
전기도금에 의한 micro-via filling 공법에서 super filling의 영향

저 자
Zhengdan Cui 외 3명

출 처
2011" ECWC
38 불량분석 결과 통계분석및 불량 사례들_7년간 Data 이진호 2020-08-19 1842
37 Controlled Impedance Design Guide 이진호 2020-08-19 670
36 PCB의 Finish 별 Shelf Life 이진호 2020-08-14 1164
35 Bare Board Test 와 Hi Pot Test 이진호 2020-06-25 1497
34 Hole Plugging과 품질문제들 이진호 2020-06-25 1547
33 PCB Reliablity on CAF and Pseudo CAF 이진호 2020-06-12 1206
32 PCB 공정과 공정별 품질 문제들 이진호 2020-06-12 1961
31 PCB 역사 및 발전현황 이진호 2020-06-11 1642
30 PCB용 원판선정과 품질관리 규정 이진호 2020-05-29 1309
29 중국 심천 지역 PCB 현황 이진호 2020-05-28 780
28 High Speed Constraint Values and PCB Lay 이진호 2020-05-22 958
27 Fundermentas of PCB Technology 이진호 2020-05-22 814
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25 Wave soldering 완료후 Lead 돌출길이 Spec 이진호 2020-05-08 1015
24 [논문] 임베디드 기술의 과제 관리자 2017-04-18 1178
23 [논문] 전기도금에 의한 micro-via filiing 공법에서 ... 관리자 2017-03-24 1790
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