PCB Finish 에 대한 Shelf Life 입니다
Solderability 에 관한 내용이 있기에 IPC에서 PCB나 PCB Finish 에 대한 Shelf Life 기준이 없습니다
Shelf Life에 관련되는 항목은 흡습입니다
흡습이 되면 Tin, Silver 표면층에 산화문제가 발생하고 OSP 경우 영향을 받을 수 있고 다음 중요한 Factor가
IMC 층 형성으로 Finish 두께가 감소되어 Solderability에 영향을 받은 Factor 입니다
그 영향권에 있는 Finis는 Tin 과 HASL 이 있으나 HASL은 두께가 두껍고 그 안에 IMC 형성인자인 Sn 이
67%로 크게 영향을 주기않습니다. Tin은 실온에서 6개월이면 Pure Tin이 0.2um 1년이면 0.3um 감소되
Shelf Life에 가장 크게 영향을 주는 Finish 입니다
HASL은 IMC 영향보다는 Coating 두께가 불균일해 아주 얇아진 부위에서 HASL 작업시 바로 거의 IMC층이
형성되어 Solderability에 큰 영향을 줍니다. Shelf Life 관리보다는 두께 불균일 관리가 더 큰 문제입니다
일반적으로 ENIG, HASL,ENEIP는 1개월 OSP, Tin , Silver는 6개월의 기준으로 관리하는 것이 가장 이상적일
겁니다. 만일 Moisture Barrier Bag 포장을 사용한다면 OSP 경우 1년도 문제가 없습니다
이진호기술위원
010-7506-8191
jhlee@keti.re.kr
|
Finsh별Shelf_Life.pdf
