|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
70 |
Copper Whisker 발생 원인
|
이진호 |
2021-08-11
|
 |
720
|
|
|
|
69 |
PCB 표면 유기물질 오염 분석
|
이진호 |
2021-08-11
|
|
1380
|
|
|
|
68 |
PCB PCBA 의 오염물질 Spec Limit_Forsite
|
이진호 |
2021-08-11
|
 |
741
|
|
|
|
67 |
습도관리
|
이진호 |
2021-04-20
|
|
897
|
|
|
|
66 |
Hole Wall Separation 과 Resin Recession
|
이진호 |
2021-04-19
|
|
1603
|
|
|
|
65 |
Mitsui의 Glass Substrate_HRDP
|
이진호 |
2021-04-06
|
|
699
|
|
|
|
64 |
Drill Roughness 관리 Manual
|
이진호 |
2021-04-06
|
|
886
|
|
|
|
63 |
PCB 포장과 Soldering 까지의 온습도 관리
|
이진호 |
2021-03-05
|
|
809
|
|
|
|
62 |
Fanout Wafer Level Package
|
이진호 |
2021-03-01
|
|
826
|
|
|
|
61 |
5G에 따른 PCB 기술변화
|
이진호 |
2021-02-17
|
|
1324
|
|
|
|
60 |
Ink Jet Pringting에 의한 RDL 회로형성
|
이진호 |
2021-02-17
|
|
589
|
|
|
|
59 |
Target Pad 위에서의 도금층 Crack 불량 발생 원인
|
이진호 |
2021-02-17
|
|
1419
|
|
|
|
58 |
Ni 침식 평가와 Test 결과_ Atotech
|
이진호 |
2021-02-13
|
|
805
|
|
|
|
57 |
Selective Soldering 시의 불량들
|
이진호 |
2021-02-05
|
|
695
|
|
|
|
56 |
Hard Gold를 ENIG(무전해)로 변경할 수 있는가
|
이진호 |
2021-01-28
|
|
969
|
|
|
|
55 |
Ionchromatograph를 이용한 불량분석_Forsite
|
이진호 |
2021-01-28
|
|
933
|
|
PCB_기술자료_6.hwp
