¡¤ Ȩ > ÀÚ·á½Ç > ÀÚ·á½Ç
¤ýÁ¦   ¸ñ PCB Æ÷Àå°ú Soldering ±îÁöÀÇ ¿Â½Àµµ °ü¸®
¤ýÀÛ¼ºÀÚ ÀÌÁøÈ£
¤ýÀÛ¼ºÀÏ 2021-03-05
¤ý÷ºÎ#1 PCB_»ç¿ëÁ¶°Ç.pdf (1,199KB) (Down:831)
¤ý÷ºÎ#2 AT_and_S_General-Storage-and-Processing-Conditions_E-1.pdf (361KB) (Down:754)
¤ýÁ¶È¸: 791  
PCB Æ÷Àå¿¡¼­ Soldering ±îÁöÀÇ ¿Â½Àµµ °ü¸®¿¡ ´ëÇÑ GuidelineÀ» Á¤¸®ÇØ º¸¾Ò½À´Ï´Ù
ÀڷḦ ã´Ù AT&S¿¡¼­ ÀÛ¼ºÇÑ ÀÚ·á ³»¿ëÀÌ ÁÁ¾Æ º°Ã·ÇÕ´Ï´Ù

ÀÌÁøÈ£±â¼úÀ§¿ø
010-7506-8191
jhlee@keti.re.kr
70 Copper Whisker ¹ß»ý ¿øÀÎ ÀÌÁøÈ£ 2021-08-11 708
69 PCB Ç¥¸é À¯±â¹°Áú ¿À¿° ºÐ¼® ÀÌÁøÈ£ 2021-08-11 1306
68 PCB PCBA ÀÇ ¿À¿°¹°Áú Spec Limit_Forsite ÀÌÁøÈ£ 2021-08-11 725
67 ½Àµµ°ü¸® ÀÌÁøÈ£ 2021-04-20 875
66 Hole Wall Separation °ú Resin Recession ÀÌÁøÈ£ 2021-04-19 1545
65 MitsuiÀÇ Glass Substrate_HRDP ÀÌÁøÈ£ 2021-04-06 691
64 Drill Roughness °ü¸® Manual ÀÌÁøÈ£ 2021-04-06 866
63 PCB Æ÷Àå°ú Soldering ±îÁöÀÇ ¿Â½Àµµ °ü¸® ÀÌÁøÈ£ 2021-03-05 791
62 Fanout Wafer Level Package ÀÌÁøÈ£ 2021-03-01 794
61 5G¿¡ µû¸¥ PCB ±â¼úº¯È­ ÀÌÁøÈ£ 2021-02-17 1259
60 Ink Jet Pringting¿¡ ÀÇÇÑ RDL ȸ·ÎÇü¼º ÀÌÁøÈ£ 2021-02-17 582
59 Target Pad À§¿¡¼­ÀÇ µµ±ÝÃþ Crack ºÒ·® ¹ß»ý ¿øÀÎ ÀÌÁøÈ£ 2021-02-17 1321
58 Ni ħ½Ä Æò°¡¿Í Test °á°ú_ Atotech ÀÌÁøÈ£ 2021-02-13 774
57 Selective Soldering ½ÃÀÇ ºÒ·®µé ÀÌÁøÈ£ 2021-02-05 684
56 Hard Gold¸¦ ENIG(¹«ÀüÇØ)·Î º¯°æÇÒ ¼ö Àִ°¡ ÀÌÁøÈ£ 2021-01-28 931
55 Ionchromatograph¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ºÒ·®ºÐ¼®_Forsite ÀÌÁøÈ£ 2021-01-28 905
12345678