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86 |
Bridges for chiplet and hetero package
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이진호 |
2022-02-04
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448
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85 |
Impact of Flux Residue on Signal Integri
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이진호 |
2021-11-04
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515
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84 |
Solder Defect e-Book
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이진호 |
2021-11-03
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670
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83 |
Overview of Dk Df Test Method
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이진호 |
2021-10-22
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696
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82 |
PCB와 Substrate 시장과 기술동향
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이진호 |
2021-10-14
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1513
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81 |
2020년도 세계 100대 PCB업체_NTI_Dr Nakahara
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이진호 |
2021-09-27
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774
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80 |
Optical Waveguide in PCB
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이진호 |
2021-09-06
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903
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79 |
PCB Surface Finish and Pb Free Assembly
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이진호 |
2021-09-02
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903
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78 |
Latent Short Circuit Failure in PCBs
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이진호 |
2021-08-27
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754
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77 |
Overiew of Electronic Components
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이진호 |
2021-08-27
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752
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76 |
PCB Material Design Guide_Sierra Circuit
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이진호 |
2021-08-25
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770
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75 |
Thermal Management_e Book
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이진호 |
2021-08-25
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707
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74 |
장공홀(Slot Hole)의 신뢰성 문제와 해결책
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이진호 |
2021-08-19
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1618
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73 |
S parameter measurement using VNA
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이진호 |
2021-08-18
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892
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72 |
Signal integrity for PCB designer
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이진호 |
2021-08-18
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674
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71 |
High density RDL for panel level pkg
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이진호 |
2021-08-13
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846
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PCB_기술자료_12.hwp
