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86 |
Bridges for chiplet and hetero package
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이진호 |
2022-02-04
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452
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85 |
Impact of Flux Residue on Signal Integri
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이진호 |
2021-11-04
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519
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84 |
Solder Defect e-Book
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이진호 |
2021-11-03
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680
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83 |
Overview of Dk Df Test Method
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이진호 |
2021-10-22
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700
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82 |
PCB와 Substrate 시장과 기술동향
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이진호 |
2021-10-14
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1543
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81 |
2020년도 세계 100대 PCB업체_NTI_Dr Nakahara
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이진호 |
2021-09-27
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783
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80 |
Optical Waveguide in PCB
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이진호 |
2021-09-06
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917
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79 |
PCB Surface Finish and Pb Free Assembly
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이진호 |
2021-09-02
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924
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78 |
Latent Short Circuit Failure in PCBs
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이진호 |
2021-08-27
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761
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77 |
Overiew of Electronic Components
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이진호 |
2021-08-27
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758
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76 |
PCB Material Design Guide_Sierra Circuit
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이진호 |
2021-08-25
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785
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75 |
Thermal Management_e Book
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이진호 |
2021-08-25
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712
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74 |
장공홀(Slot Hole)의 신뢰성 문제와 해결책
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이진호 |
2021-08-19
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1657
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73 |
S parameter measurement using VNA
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이진호 |
2021-08-18
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916
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72 |
Signal integrity for PCB designer
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이진호 |
2021-08-18
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681
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71 |
High density RDL for panel level pkg
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이진호 |
2021-08-13
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862
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PCB_기술자료_21.hwp
