|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
|
|
22 |
Signal integrity for PCB designer
|
이진호 |
2021-08-18
|
 |
678
|
|
|
|
21 |
Solder Defect e-Book
|
이진호 |
2021-11-03
|
|
677
|
|
|
|
20 |
Controlled Impedance Design Guide
|
이진호 |
2020-08-19
|
|
677
|
|
|
|
19 |
High Volume Micrsection
|
이진호 |
2020-12-07
|
 |
631
|
|
|
|
18 |
IPC advanced packaging gap assessment
|
이진호 |
2022-02-04
|
|
628
|
|
|
|
17 |
Wafer Level Package_HIR
|
이진호 |
2020-09-18
|
|
596
|
|
|
|
16 |
Ink Jet Pringting에 의한 RDL 회로형성
|
이진호 |
2021-02-17
|
|
592
|
|
|
|
15 |
Choosing the correct flux_ Phillah
|
이진호 |
2022-03-23
|
|
558
|
|
|
|
14 |
DSMBGA for 5G FE Module_AMKOR
|
이진호 |
2022-02-04
|
|
554
|
|
|
|
13 |
Mechanism of Ni corrosion in ENEPIG
|
이진호 |
2022-08-18
|
|
543
|
|
|
|
12 |
도금측정장비 XRF_Hitachi자료
|
이진호 |
2022-02-14
|
|
541
|
|
|
|
11 |
Avoiding CAF Failures at the IPC High-re
|
이진호 |
2022-02-09
|
|
528
|
|
|
|
10 |
Impact of Flux Residue on Signal Integri
|
이진호 |
2021-11-04
|
|
519
|
|
|
|
9 |
Heterogeneous integration using organic
|
이진호 |
2022-02-04
|
|
499
|
|
|
|
8 |
Microvia불량과 발생 원인
|
이진호 |
2023-08-29
|
|
493
|
|
|
|
7 |
Automotive Electrofication
|
이진호 |
2022-02-04
|
|
471
|
|
